【半導体業界ニュース】2022年2月のニュースから5本を厳選してご紹介

2022年2月に半導体業界で生じたニュースの中から5本を厳選してご紹介します。

台湾グローバルウェーハズ、独シルトロニック買収不可

世界3位のシリコンウエハメーカーである台湾のグローバルウェーハズは、2/1に同業で世界4位のドイツシルトロニックの買収を断念したと発表しました。

ドイツ政府の承認が期限である1/31までに得られなかったためです。

総額で6000億円程度と見込まれていた大型買収は失敗に終わりました。

しかし、2/6には増産計画を実行することが発表されています。

今後3年間（2022年から24年）で約36億ドル、日本円にしておよそ4000億円もの投資が計画されています。

この中には、300mmのSiウエハのみならず、SiCウエハ、GaN on Siなどの次世代製品も含まれています。

東芝、パワー半導体用300mmウエハ対応の新製造棟を建設

東芝デバイス＆ストレージは、2/4に生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）に300mmウエハ対応の新しいパワー半導体製造棟を建設すると発表しました。

市場の動向を見極めながら生産スペースを確保するために、建設は2回に分かれます。

第1期分は2024年度内の稼働を予定しています。

この第1期分フル稼働時には、パワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍に達する計画とされています。

デンソー、TSMCとソニー合弁熊本工場に出資を決定

デンソーは、2/15にTSMCの半導体受託製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）に対して、約3.5億米ドル（約400億円）の少数持分出資を行うと発表しました。

この出資により、デンソーはJASMの10％超の株式を取得することになります。

TSMCは2021年11月、熊本県にJASMを設立すると発表しています。

JASMには既にソニーセミコンダクタソリューションズが出資をすることが発表されています。

JASMの工場建屋は2022年の建設開始を予定しており、2024年末までに生産開始を目指しています。

TSMCは今回、既に公表済みである22/28nmプロセスに加えて、12/16nm FinFETプロセス技術による製造も担えるようJASMの能力を強化し、月間生産能力（300mmウエハ換算）も当初発表の4万5000枚から5万5000枚に増強する予定と発表しています。

米インテル、イスラエルのタワーセミコンタクターを買収

インテルは、米国時間の2/15にファウンドリ企業であるイスラエルのタワーセミコンダクタを54億ドル（約6000億円）で買収すると発表しました。

インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は、インテルとタワーセミコンダクタの技術は補完関係にあり、ファウンドリ市場は1000億ドル規模で今後約10年急成長が見込まれる、と述べています。

独インフィニオン、SiC・GaN用半導体工場を建設

インフィニオンは、ドイツ時間の2/17に20億ユーロ（約2600億円）以上を投資してマレーシアにある拠点にSiC素子とGaN素子用の前工程工場を新規に建設すると発表しました。

新工場は2022年6月に建設開始し、2024年夏には設備を搬入、出荷開始は2024年後半を予定しています。