【半導体業界ニュース】2024年11月のニュースを厳選してご紹介!

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2024年11月に半導体業界で生じたニュースを厳選してご紹介します。

目次

動画で説明:半導体業界ニュース2024年11月号

11月末公開予定

2024年11月末時点の半導体関連株式市場推移

11月末公開予定

各ニュース記事:半導体業界ニュース2024年11月号

キオクシア、北上工場第2製造棟が竣工

キオクシアは11/5、岩手県北上市の北上工場第2製造棟(K2棟)、新管理棟の運用開始を前に安全祈願祭を実施したと発表しました。

11/11から新管理棟へ管理部門や技術部門等が順次、入居を開始し、2025年秋に予定されているK2棟の稼働に備える予定です。

日本経済新聞によりますと、2025年9月から最先端の第8世代のNAND型フラッシュメモリであるBiCS8を量産する見込みで、北上工場は量産に特化した工場で生産効率を上げてコスト競争力を高めるとしています。

コメント

キオクシアは生産調整やIPO延期などの苦しいニュースが多いですが、生産能力増強も進んでいます。北上工場にはまだスペースがあるようですので、今後の投資判断にも注目していきたいです。そしてIPOがいつ実現するのかも気になるところです。

基ニュース

キオクシア:プレスリリース(11/5)

日本経済新聞:11/5掲載

LSTCとテンストレント、最先端デジタルSoC設計人材育成プログラムを開設へ

LSTC(技術研究組合 最先端半導体技術センター)は11/5、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成(委託)」において、「最先端デジタルSoC設計人材育成」についてテンストレントと共に採択されたと発表しました。

LSTCとテンストレントによってシリコンバレーの最先端企業での実践的なトレーニングも含む画期的な人材育成プログラムを開設するとしています。

具体的には以下の3つのコースからなる一貫した人材育成コースを設定し推進予定です。

  • 上級コース:シングルナノ半導体の設計人材育成コース
  • 中級コース:28ナノ以細のロジック半導体の設計人材育成コース
  • 初級コース:基礎的な設計人材育成コース
コメント

LSTCがテンストレントと組んで設計人材育成に取り組みが進められます。国内に不足していると言われている先端半導体の設計人材を短期間に育成するためのプログラムのようです。より具体的な内容や募集は今後だと思われますが、羨ましい内容ですね。

基ニュース

LSTC:プレスリリース(11/5)

経済産業省:発表情報(11/5)

SATAS、半導体後工程自動化に関する研究開発がNEDOに採択

SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)は11/6、NEDO(立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)の公募に対し、「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」を提案し、委託先として採択されたと発表しました。

SATASは2024年4月に設立された研究組合で、米国Intelやオムロン、レゾナック、ダイフク、平田機工、村田機械、さらに産業技術総合研究所など22の企業と団体が参画しています。

今回採択された「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」は、後工程の完全自動化に必要となる各装置間の業界標準となるインタフェース仕様を作成し、その仕様に従った装置の開発と実装ならびに単体試験を実施して、各装置を統合したパイロットラインでの結合試験や動作検証を経て、パイロットライン全体としてのエネルギー生産性改善に資する研究開発を行う予定です。

そのためにはパイロットラインの主要な構成要素である自動搬送・保管システム、キャリア、トレイ、パネル、ロードポートなどについて国内外の半導体メーカーやOSAT、装置メーカー、研究機関、標準化団体等が協力し、半導体製造の協調領域におけるトランスフォーメーションを促していく必要があるとしています。

内容

コメント

前工程の最先端プロセス品の製造を目指すラピダスがIBMと組んで研究開発を進めているのと同じように、SATASではインテルと日本企業連合群の日米連携によって後工程の自動化・標準化を進めようとしている模様です。前工程と比較して後工程には自動化の余地がまだまだ残されているようですので、成果を期待したいものです。

基ニュース

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合:プレスリリース(11/6)

経済産業省:発表情報(11/6)

三菱UFJ銀行とふくおかFG、半導体産業基盤強化に関する基本合意書締結

三菱UFJ銀行とふくおかフィナンシャルグループは11/7、九州地域における半導体産業基盤の強化に関する基本合意書を締結したと発表しました。

三菱UFJ銀行は2022年11月にラピダスに出資、2024年4月には半導体バリューチェーン推進室を立ち上げて半導体産業全体に貢献する体制強化を図っています。

また、ふくおかフィナンシャルグループも2023年10月に半導体ビジネスを強化する専門部署の立上げをして、資金支援や九州に進出する台湾企業のサポートなどを行ってきています。

今回の連携によって、双方が有するネットワークや機能を最大限に活用し、九州における半導体サプライチェーンの強靭化を図り、新生シリコンアイランド九州の実現に向けた取り組みを加速していくとしてます。

コメント

半導体産業はすそ野が広く、サプライチェーンが年々複雑化しています。地場と大手の金融機関が連携して、九州における半導体産業のサプライチェーン強化を図ってくれることを期待したいです。

基ニュース

三菱UFJ銀行:プレスリリース(11/7)

ふくおかフィナンシャルグループ:プレスリリース(11/7)

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