2023年10月に半導体業界で生じたニュースを11本ご紹介します。
動画で説明：半導体業界ニュース2023年10月号
2023年10月末時点の世界半導体市場と株式市場推移
各ニュース記事：半導体業界ニュース2023年10月号
インテル、アイルランドの新工場でEUVを用いたIntel4の量産開始へ
インテルは9/29、アイルランドの新工場Fab34で同社として初となるEUV技術を使った最先端プロセスであるIntel4での量産を開始したと発表しました。
Fab34はアイルランドのリークスリップに位置しており、2019年から170億ユーロを投じて建設が進められてきました。
同社はIntel4で採用しているEUV技術について、「AIや高度なモバイルネットワーク、自動運転、新しいデータセンターやクラウドアプリケーションなど、最も要求の厳しいコンピューティングアプリケーションを支える最先端の半導体に広く採用されています。EUVは4年間で5つのノードを立上げ、2025年までにプロセス技術におけるリーダーシップを取り戻すという同社の目標に向けて推進する上で、重要な役割を果たします」と説明しています。
Intel4はプロセスノードとして7nmに相当すると言われています。同社の中では最も微細なプロセスとなっており、さらに次世代のIntel3以降のプロセス開発も順調に進んでいるとしています。近年厳しい業績のインテルが盛り返していくことができるのか引き続き注目です。
- 基ニュース
-
インテル：プレスリリース（9/29）
産総研、先端半導体研究センターを設立
産業技術総合研究所は10/1、先端半導体研究センター（略称：SFRC）を設立したと発表しました。
今回の研究センターの特徴は、研究開発、共用パイロットラインの構築、社会実装、人材育成を一貫して推進することとしており、特に研究開発においては、以下の五つの課題に重点的に取り組む予定です。
- 2nm世代で実用化されるゲートオールアラウンド（GAA）構造の電界効果トランジスタ（FET）の基盤技術と先端構造技術の確立
- 2nm世代以降に向けた極限デバイス・材料開発
- 微細化によらずに性能を向上する3次元集積技術
- 最先端システムオンチップ（SoC）設計
- 半導体製造の環境負荷評価およびグリーン化
産総研は今回の新センターを先端半導体のオープンイノベーションを推進する中核拠点となることを目指すとしてます。ラピダスが目指す部分と重複しますので協力関係が取られるのだろうと思われます。
- 基ニュース
-
産業技術総合研究所：プレスリリース（10/1）
経産省、マイクロンの次世代DRAM生産に最大1,920億円を助成へ
経済産業省は10/3、マイクロンテクノロジーの広島工場における次世代メモリの開発・生産計画を承認し、開発に対して最大250億円、生産計画に対して最大1,670億円の支援を決定したと発表しました。
DRAMのダイを積層化して全体のデータ転送速度を高速化するメモリ技術であるHBM（High Bandwidth Memory）の研究開発、並びにEUV露光技術を用いた1γ世代DRAMの生産に充てられる見込みです。
マイクロンの広島工場には昨年2022年9月にも設備増強に最大で465億円の助成が決まっており、それに続く支援となります。
マイクロン広島工場の1γ世代DRAMでは国内で初めてとなるEUV露光装置を量産用に適用される見込みです。2023年はメモリ関連企業にとっては厳しい年になっていますが、今後に向けて投資や支援を続けてもらい、生成AI向けに需要増加が期待されているHBMの研究開発にも注力していただきたいです。
- 基ニュース
-
経済産業省：プレスリリース（10/3）
三菱電機とデンソー、SiCウエハ製造企業に計10億ドル出資
三菱電機とデンソーは10/10、Coherent Corp.（コヒレント株式会社、本社：米国ペンシルベニア州）がSiC事業を分社化して設立する新会社に対してそれぞれ5億ドル（約750億円）を出資することについて、Coherentと合意したと発表しました。
SiCパワーモジュールは、従来のSiを用いたパワーモジュールに比べて電力損失が小さく、高温動作や高速スイッチング動作が可能となるため、省エネルギーや脱炭素化によるGX（Green Transformation）実現への貢献が期待されており、電気自動車分野などで市場の急拡大が見込まれています。
三菱電機とデンソーの両社は今回の出資により、150mmと 200mmのSiCウエハの長期契約を締結し、安定調達を実現するとしています。
SiCウエハは世界中で取り合いの様相を呈しています。国内企業ではルネサスエレクトロニクスはウルフスピードと長期供給契約を交わしており、ロームは子会社で生産をしています。今回三菱電機とデンソーはコヒレントと組み安定的な調達を実現させるようです。
- 基ニュース
-
三菱電機：プレスリリース（10/10）
デンソー：プレスリリース（10/10）
東芝、11月下旬に臨時株主総会を実施し12月に上場廃止へ
東芝は10/12、上場廃止に向けた手続きを行うための臨時株主総会を11/22に開催し、12/20をもって東京証券取引所及び名古屋証券取引所を上場廃止となる見込みだと発表しました。
東芝は23年3月に日本産業パートナーズらによるTOB(株式公開買い付け)を受けることを表明し、9月にTOBが成立しました。 今回の上場廃止は1949年に上場して以来、初めてのことです。
東芝の動向は毎月のようにお伝えしていますが、いよいよ正式に上場廃止となる見込みです。とは言え、これからがスタートですので特に半導体事業がどうなっていくのかを中心に引き続き注目していきます。
- 基ニュース
ローム、マレーシア工場に新棟竣工しアナログIC生産能力強化
ロームは10/13、アナログICの生産能力強化のため、マレーシアの製造子会社であるROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下、RWEM)に建設していた新棟が完成し竣工式を行ったと発表しました。
RWEMではこれまでダイオードやLEDなど小信号デバイスを中心に生産していましたが、今回の新棟ではアナログICの一つである絶縁ゲートドライバの生産を予定しているとのことです。 絶縁ゲートドライバは、IGBTやSiCといったパワー半導体を最適に駆動させるためのICで、電気自動車や産業機器の省エネ、小型化を実現する上で重要な役割を果たすため、需要の拡大が期待される商品としています。
ロームは近年、SiCパワー半導体に注力しています。今回マレーシアの製造子会社に作った新棟ではそうしたパワー半導体用の駆動ICを生産する予定としています。ディスクリートと駆動ICセットやモジュール化をしていきシェア拡大を図っていくと想定されます。
- 基ニュース
-
ローム：プレスリリース（10/13）
菱洋エレクトロとリョーサン、経営統合し共同持株会社設立へ
半導体商社の菱洋エレクトロとリョーサンは10/16、共同持ち株会社となるリョーサン菱洋ホールディングス(HD)を2024年4月1日に設立すると発表しました。
この両社は2023年5月に経営統合に関する基本合意を締結したと発表しています。
この背景として、社会がIoT化やDX化が加速する中で商社に求められる機能や役割にも変化が生じている点と、商社間の競争が激しさを増す一方、半導体市場の需給バランスの変動や金融市場の動向、資源・材料価格の高騰や地政学リスクといった外的要因が事業環境や業績に及ぼす影響は非常に大きく、エレクトロニクス商社は低い収益性の利益構造であるにも関わらず、外部環境の変化に左右されやすい状況にある点を挙げています。
そのため両社各々の強みの融合により個社の成長限界を打破し、バリューチェーン全体への価値向上の追求が必要であるとの認識で一致し、今回の経営統合に至ったとしています。
リョーサン菱洋HDの本社は東京都中央区に置き、社長に菱洋エレクトロ社長の中村守孝氏が、副社長にリョーサン社長の稲葉和彦氏が就任する予定です。
両社は2024年3月28日に上場廃止となり、リョーサン菱洋HDが2024年4月1日に東京プライム市場に新規上場するとしています。
そしてグループ全体では、2029年3月期に売上高5000億円、営業利益300億円を目指すと掲げています。
背景はさまざまありますが、やはり商社としてはある程度の規模を持っていないと厳しいようです。そのため、今回の菱洋エレクトロとリョーサン以外にも今後、商社の再編が進んでいくのではないかと思われます。
- 基ニュース
-
菱洋エレクトロ：プレスリリース（10/16）
リョーサン：プレスリリース（10/16）
CEATEC2023、JEITAが半導体産業で働く魅力を今年も発信
毎年10月に幕張メッセで開かれるアジア最大規模のIT技術とエレクトロニクス技術の展示会であるCEATEC（シーテック）が10/17から10/20の日程で開催されました。
一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会では、半導体産業で働く魅力を発信するJEITA半導体フォーラム2023を開催しました。
この中で半導体企業で働く人生を体験できる「半導体産業人生ゲーム」が昨年に引き続き展示されました。半導体企業で働くことを体験できるコンセプトはそのままに、今年はルーレットを回して入社する半導体企業を決定するマスも登場、会社カードなどのアイテムを獲得したり、疑似的に半導体企業でのキャリアアップを体験したりしながらゴールを目指すというものです。
個人的に体験したかったですが、今年もCEATECには行けずじまいでした。来年もあれば、是非とも行ってみたいものです。
- 基ニュース
-
JEITA：プレスリリース
ソシオネクスト、2nmプロセス技術でTSMC・Armと協業、3nm車載プロセスの開発も着手
ソシオネクストは10/18、TSMCの2nmプロセスを用いたマルチコアCPUチップレット開発において、ArmおよびTSMCと協業すると発表しました。
開発するチップは、大規模データセンター用サーバや5G/6Gインフラストラクチャ、DPU(データプロセシングユニット)、ネットワーク・エッジ市場向けということです。
さらに同社は10/23、TSMCの最新の3nm車載プロセス「N3A」を採用した ADAS (先進運転支援システム) および 自動運転向けのカスタム SoC (System-on-Chip) 開発に着手したと発表しました。2026年の量産開始を予定しているとのことです。
ソシオネクストがTSMCの2nmプロセスでのチップレット開発でTSMCとArmとの協業、3nmプロセスでの車載品開発と先端品の開発に邁進しています。当然のことながら量産開始は少し先の話ですが期待が膨らみますね。
- 基ニュース
-
ソシオネクスト：プレスリリース（10/18）
ソシオネクスト：プレスリリース（10/23）
デンソー、半導体事業で2030年までに5,000億円投資へ
デンソーは10/26、東京ビッグサイトで行われた「ジャパンモビリティショー2023」にてプレスカンファレンスを開催し、事業戦略を発表しました。
その中で半導体事業において、2030年までに約5,000億円に上る積極投資を進め、2035年には事業規模を現在の3倍へと拡大する方針です。 さらに生産拡大には材料の安定調達が不可欠であり、さまざまな企業との戦略的パートナーシップを構築するとしています。
投資の具体的な内容はまだ分かりませんが、大きな金額ですので興味深いです。SiCウエハの確保のためにコヒレント社へ出資もしていますので、同様の動きとなるのでしょうか。
- 基ニュース
-
デンソー：プレスリリース（10/26）
SBIと台湾PSMC、新工場を宮城県に建設へ
SBIホールディングス(以下SBI)と台湾PSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation)は10/31、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地に半導体工場を建設すると発表しました。
SBIとPSMCは今年8月に日本国内での半導体ファウンドリ設立に向けた準備会社としてJSMCを設立し、工場の建設地の検討を進めてきました。
今回新たに建設される半導体工場は、28nm、40nm、55nmプロセスで主に自動車向けとしており、月間4万枚の生産量が計画されています。
工場の建設開始時期や稼働時期などの詳細については、決定次第改めて発表するとしています。
SBIとPSMCが進めていた国内の工場建設地がついに決まりました。投資金額は総額で約8,000億円となる見込みです。発表の中でも「政府から一定以上の補助金を受領することを前提」としていますので、経済産業省などとの会話も進められていると思われます。今後発表されるであろう詳細計画にも引き続き注目です。
- 基ニュース
-
SBIホールディングス：プレスリリース（10/31）